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銀行公會債務協商日本系統大廠Panasonic旗下半導體子公司Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）與晶圓代工廠聯電（2303）宣布策略合作，雙方將共同針對新一代可變電阻式記憶體（ReRAM）合作開發次世代4農會貸款程序0奈米製程技術，預計2018年可以開始送樣。
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PSCS指出，此次的合作整合債務銀行結合了PSCS研發的40奈米ReRAM製程技術，以及聯電具高可靠性的CMOS製程技術，合作開發的次世代ReRAM不僅能應用在IC卡及穿戴裝置，也能大量應用在成長快速的物聯網應用中，相關新竹商銀個人信貸晶片將在2018年開始進行送樣，並可望在2019年進入量產。Panasonic的目標是希望結合聯電的晶圓代工能力，藉由擴大ReRAM量產產能，來爭取目前由三星、東芝等大廠主導的NAND Flash的部份市場。
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